怎样避免ICT假测试

一 夹具问题：1，治具存放，温度和湿度多少会影响夹具变形
                      2，治具对位有偏差

二 板子问题：1，成型后板面处理得不好，有粉尘或者未干透
                      2，记得看过一篇文章，说板边粗糙会造成微短微开

有这种情况就不知道了测试架假点无非是，对位上的假点，压力上的假点，板件绿油上印偏的假点，测试延时设定太短，或机器缓冲太慢所造成的。

在对位上可以用蓝胶模去辨认，可以用手工对位去解决等。

在压力上可以改变垫板的厚度，改机器缓冲等方法解决。最主要的是务求压力平均。如果是超万点的专用模具这是最主要必须解决的问题。

板件绿油印偏应该很容易辩认。可以通过改换针头形状等来解决。

测试延时不可以调太短。等等、、、、其实在问题的时候按这些方式一样一样排除应

1. 电阻测试原理:

1.1 固定电流源(constant Current)模式(mode0)

      对于不同的电阻值,ICT本身会自动限制一个适当的固定电流源做为测试的讯号源使用,如此才不会因使用都的选择不当,因而产生过高的电压而烧坏被测元件,帮其测试方式为:提供一个适当的固定电流源I,流经被测电阻R,再于被测电阻R两端,测量出Vr,由于Vr及I已知,利用Vr=IR公式,即可得知被测电阻R值.