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为了回答上面的问题,我们来建立一个简单的假设模型:

1.假设倒装芯片的焊凸为球形,基板上对应的焊盘为圆形,且具有相同的直径; 
2.假设无基板翘曲变形及制造缺陷方面的影响; 
3.不考虑Theta和冲击的影响; 
4.在回流焊接过程中,器件具有自对中性,焊球与润湿面50%的接触在焊接过程中可以被拉正

那么,基于以上的假设,直径25μm的焊球如果其对应的圆形焊盘的直径为50μm时,左右位置偏差(X轴)或 前后位置偏差(Y轴)在焊盘尺寸的50%,焊球都始终在焊盘上(图9)。对于焊球直径为25μm的倒装芯片,工艺能力Cpk要达到1.33的话,要求机器的最小精度必须达到12μ[email protected]

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[录入:admin] [日期:13-03-02]

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