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为了回答上面的问题，我们来建立一个简单的假设模型：

1.假设倒装芯片的焊凸为球形，基板上对应的焊盘为圆形，且具有相同的直径； 
2.假设无基板翘曲变形及制造缺陷方面的影响； 
3.不考虑Theta和冲击的影响； 
4.在回流焊接过程中，器件具有自对中性，焊球与润湿面50%的接触在焊接过程中可以被“拉正”。

那么，基于以上的假设，直径25μm的焊球如果其对应的圆形焊盘的直径为50μm时，左右位置偏差（X轴）或 前后位置偏差（Y轴）在焊盘尺寸的50%，焊球都始终在焊盘上（图9）。对于焊球直径为25μm的倒装芯片，工艺能力Cpk要达到1.33的话，要求机器的最小精度必须达到12μm@3sigma。

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