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首页技术文档 >> 倒装芯片的装配工艺流程介绍之对贴装精度及稳定性的要求

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对于球间距小到0.1mm的器件,需要怎样的贴装精度才能达到较高的良率?基板的翘曲变形,阻焊膜窗口的尺寸和位置偏差,以及机器的精度等,都会影响到最终的贴装精度。关于基板设计和制造的情况对于贴装的影响,我们在此不作讨论,这里我们只是来讨论机器的贴装精度。  文章转至PCB技术网   

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[录入:admin] [日期:13-03-02]

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