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首页技术文档 >> FC装配技术之对照像机和影像处理技术的要求

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要处理细小焊球间距的倒装芯片的影像,需要百万像素的数码像机。较高像素的数码像机有较高的放大倍率, 但是,像素越高视像区域(FOV)越小,这意味着大的器件可能需要多次拍照。照像机的光源一般为发光二极 管,分为侧光源、前光源和轴向光源,并可以单独控制。倒装芯片的的成像光源采用侧光、前光,或两者结合。

那么,对于给定器件如何选择像机呢?这主要依赖图 像的算法。譬如,区分一个焊球需要N个像素,则区分球间 距需要2N个像素。以环球仪器的贴片机上Magellan数码像机为例,其区分一个焊球需要4个像素,我们用来看不同的 焊球间隙所要求的最大的像素应该是多大,这便于我们根 据不同的器件来选择相机,假设所有的影像是实际物体尺寸的75%。倒装芯片基准点(Fiducial)的影像处理与普通基准 点相似。倒装芯片的贴装往往除整板基准点外(Global fiducial)会使用局部基准点(Local fiducial),此时的基 准点会较小(0.15—1.0mm),像机的选择参照上面的方 法。对于光源的选择需要斟酌,一般贴片头上的相机光源 都是红光,在处理柔性电路板上的基准点时效果很差,甚至找不到基准点,其原因是基准点表面(铜)的颜色和基 板颜色非常接近,色差不明显。如果使用环球仪器的蓝色光源专利技术就很好的解决了此问题。 

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[录入:admin] [日期:13-03-02]

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