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要处理细小焊球间距的倒装芯片的影像，需要百万像素的数码像机。较高像素的数码像机有较高的放大倍率， 但是，像素越高视像区域（FOV）越小，这意味着大的器件可能需要多次“拍照”。照像机的光源一般为发光二极 管，分为侧光源、前光源和轴向光源，并可以单独控制。倒装芯片的的成像光源采用侧光、前光，或两者结合。

那么，对于给定器件如何选择像机呢？这主要依赖图 像的算法。譬如，区分一个焊球需要N个像素，则区分球间 距需要2N个像素。以环球仪器的贴片机上Magellan数码像机为例，其区分一个焊球需要4个像素，我们用来看不同的 焊球间隙所要求的最大的像素应该是多大，这便于我们根 据不同的器件来选择相机，假设所有的影像是实际物体尺寸的75%。倒装芯片基准点（Fiducial）的影像处理与普通基准 点相似。倒装芯片的贴装往往除整板基准点外（Global fiducial）会使用局部基准点（Local fiducial），此时的基 准点会较小（0.15—1.0mm），像机的选择参照上面的方 法。对于光源的选择需要斟酌，一般贴片头上的相机光源 都是红光，在处理柔性电路板上的基准点时效果很差，甚至找不到基准点，其原因是基准点表面（铜）的颜色和基 板颜色非常接近，色差不明显。如果使用环球仪器的蓝色光源专利技术就很好的解决了此问题。 

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