东莞市赐宏智能设备制造有限公司是集ICT在线测试仪及ICT测试治具、过锡炉治具、FCT功能测试治具、FPC磁性治具、测试设备及测试配件研发、生产、销售、服务于一体的高科技公司。

考虑到倒装芯片基材是比较脆的硅，若在取料、助焊剂浸蘸过程中施以较大的压力容易将其压裂，同时细小的焊凸在此过程中也容易压变形，所以尽量使用比较低的贴装压力。一般要求在150g左右。对于超薄形芯片，如0.3mm，有时甚至要求贴装压力控制在35g。  文章转至PCB技术网   

感谢各位对过锡炉治具专业网站www.wjcyc.com的关爱和支持，希望我们的行业信息能为大家带来实际有效的应用，为治具行业的发展尽到绵薄之力。

文章推荐信箱ict168#126.com