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首页技术文档 >> 倒装芯片的装配工艺流程介绍之对贴装压力控制的要求

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考虑到倒装芯片基材是比较脆的硅,若在取料、助焊剂浸蘸过程中施以较大的压力容易将其压裂,同时细小的焊凸在此过程中也容易压变形,所以尽量使用比较低的贴装压力。一般要求在150g左右。对于超薄形芯片,如0.3mm,有时甚至要求贴装压力控制在35g  文章转至PCB技术网   

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[录入:admin] [日期:13-03-02]

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