在线测试仪能自我学习产生TestJet 测试程式(能编辑之测试步骤)，与测试IC之保护二极管方式不同在于几乎能测试到每一SMT IC Pin(电源脚及接地脚除外)焊接是否良好。而测试保护二极管的方式一般可测率仅约70-80%(而RAM 等记忆性IC 几乎完全不可测)。

二、 Agilent TestJet 的应用范围
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图1

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1、数字IC
2、模拟/混合型IC
3、SMT 元件(4Pin 及4Pin 以上，塑料包装、陶瓷包装)
4、PGA 包装元件(未含接地板)
5、BGA 包装元件(OMPACK)包装元件
6、散热片(未接地)
7、连接器、插槽、开关
8、钽质电容之极性

三、Agilent TestJet 测试原理

1、SMT IC 之应用

与被测之SMT IC 大致相当尺寸之感应片水平盖在元件之上，上图中探针1 为TestJet 感应片之接地Pin，探针2 为感应片之电源及信号Pin，探针3 为待测IC 之接地Pin，探针4 为IC 待测脚之信号输入Pin。

若待测脚焊接良好时，探针2 与4 之间的等效感应电容值为C1，也就是自动学习到的标准值；若待测脚焊接开路、空焊时，则待测脚与PCB 焊盘之间存在等效感应电容C2，这时探针2 与4 之间的电容值为C1 串连C2，与标准值C1 差异较大，可认为该待测脚焊接不良。
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图2

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2、SMD 钽质电容极性测试(图2)因SMD 钽质电容内部Fine 之正负极长短存在差异，故极性反方向时C1 的数值也随之改变，即可判断。（另注：DIP 电解电容之极性可用三端测试法、漏电流测试法等方式测试。）

3、连接器的测试(图3)
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图3

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连接器的测试与SMT IC 测试基本相似。当待测脚焊接良好时，探针2 与3 之间的等效感应电容值为C1，也就是自动学习到的标准值；若待测脚焊接开路、空焊时，则待测脚与PCB 焊盘之间存在等效感应电容C2，这时探针2 与3 之间的电容值为C1 串连C2，与标准值C1 差异较大，可认为该待测脚焊接不良。

4、其他散热片等的测试原理基本类似与以上几种。

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