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首页技术文档 >> 浅谈印制电路板水平电镀技术

                               d

 其中 I为电流、z 为铜离子的电荷数、F 为法拉第常数、 A为阴极表面积、D为铜离子扩散系数( D= KT/6 p r hCb 为主体镀液中铜离子浓度、Co 为阴极表面铜离子的浓度、 D 为扩散层的厚度、 K 为波次曼常数(K = R / N)、T 为温度、r 为铜水合离子的半径、h为电镀液的粘度。当阴极表面铜离子浓度为零时,其电流称为极限扩散电流 ii

[录入:admin] [日期:10-05-05]

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