3.DTivyTML1808：单芯片FeaturePhone解决方案

　　全系列FeaturePhone的明智之选!

　　业界首款四核架构的单芯片FeaturePhone解决方案L1808，采用联芯科技TD-HSPA/GGE双模终端数字基带处理器(SOC)芯片LC1808，简洁而强大的芯片架构可以胜任音乐手机、多媒体手机、互联网手机等多种形态的终端产品，帮助客户快速推出TD-SCDMAFea-turephone。

　　4.DTivyTML1809：单芯片智能手机解决方案

　　千元Ophone及Android手机解决方案!

　　单芯片集成方案将成为未来智能手机发展趋势。L1809Ophone及Android手机整体解决方案基于联芯科技TD-HSPA/GGE双模终端数字基带处理器(SOC)芯片LC1809，是集成应用处理器和通信处理器的单芯片双模Ophone/Android手机解决方案，拥有高集成度和低成本的双项优势，将有力地促进TD智能终端产业链发展。

　　5.TD-SCDMA手机应用软件平台LARENA3.0

　　LARENA3.0是联芯科技自主研发的高度可配置、可扩展、开放性的业内主流手机应用平台，充分体现了TD-SCDMA特有创新技术，集通信、多媒体和移动互联网功能于一体，实现了完整的应用生命周期管理和动态加载能力，并支持多种业务能力，提供丰富的五金|工具套件。LARENA3.0能适应多种硬件平台，同时又能满足专业化的定制需求，可有效支持客户快速推出系列化的商用终端。