深耕中国3G和数字电视市场

　　根据SIA的数据，2008年美国半导体市场规模下滑10.5%，欧洲市场规模下滑6.6%，日本市场规模下滑0.7%，而日本以外的亚太地区半导体市场规模仍增长了0.4%。可以说，以中国为主的亚太地区成了全球半导体市场的引擎。尤其是面对国际金融危机，中国政府拿出4万亿元人民币用于拉动内需，同时出台了十大产业调整振兴规划，这一系列积极的措施将极大地拉动中国半导体市场的需求。“中国IC(集成电路)市场已占全球的1/3，中国为半导体企业提供了较大的回旋余地与广阔的发展空间，2009年中国市场仍将保持一定增长。”中国半导体行业协会理事长俞忠钰在2009中国半导体市场年会上表示。国际半导体厂商都非常看好中国半导体市场，并加大了本地化步伐。“前些年我们大部分工业增长来自美国和欧洲，但我们正在迅速打入整个东南亚和中国的新兴工业应用市场，而这些市场目前的增长速度很快。”ADI亚太区总裁郑永晖表示。罗姆则表示要把世界上最好的产品提供给中国客户，一旦发生任何质量问题，香港和上海质量中心的罗姆专家会立刻解决。

　　对于半导体企业来说，目前的中国市场有两大热点：其一是3G(第三代移动通信技术)市场，随着工业和信息化部在今年年初发放3G牌照，3G尤其是TD将迎来发展的大好时机，这将使与通信有关的芯片保持高增长态势;其二是数字电视，中国政府去年决定对地面数字电视投资25亿元，解决地面数字电视信号覆盖，同时在去年年底启动了卫星数字电视机顶盒的招标，这一系列举措直接推动了中国数字电视市场，因此半导体企业大多也将研发重点放在这些领域。

　　针对数字电视市场，NXP公司去年收购了科胜讯机顶盒业务，进一步完善和丰富了公司的产品线，满足中国不同层次用户的多样化需求。富士通微电子成功地开发了在其主流芯片上运行的JAVACDC虚拟机应用，可以用目前业内最小的内存完成此功能。在3G领域，今年年初联发科技推出了TD-RF单芯片，持续提升包括TD-HSDPA(高速下行分组接入技术)、TD-HSUPA(高速上行分组接入技术)等产品的性能和功能。博通推出了集成WLAN(无线局域网)、GPS(全球定位系统)、FM收音等多种功能的单芯片。