对阵列引脚器件言，贴装总偏差称之为引脚最大终结偏差（MBE），此值用来计算球引脚与焊盘的搭接偏移。1608片式器件的引线端与焊盘的搭接评估不必使用本方法计算。因为引线端与焊盘的尺寸比例不严格。
根据（IPC-SM-782）器件封装的标称尺寸和焊盘的最小尺寸，可用引脚与焊盘的搭接偏移来计算有引脚器件和球引脚阵列器件的贴装总偏差。
注：1，SOIC，引脚器件总贴装偏差（MLTE）≦0.195等于引脚/焊盘搭接≧75%，MLTE≧0.3等于LTL引脚/焊盘搭接≧50%
对阵列引脚器件言，贴装总偏差称之为引脚最大终结偏差（MBE），此值用来计算球引脚与焊盘的搭接偏移。1608片式器件的引线端与焊盘的搭接评估不必使用本方法计算。因为引线端与焊盘的尺寸比例不严格。
根据（IPC-SM-782）器件封装的标称尺寸和焊盘的最小尺寸，可用引脚与焊盘的搭接偏移来计算有引脚器件和球引脚阵列器件的贴装总偏差。
注：1，SOIC，引脚器件总贴装偏差（MLTE）≦0.195等于引脚/焊盘搭接≧75%，MLTE≧0.3等于LTL引脚/焊盘搭接≧50%
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