有引脚器件，引脚与焊盘的搭接是根据引脚的宽度计算。而球引脚阵列器件，球引脚与焊盘的搭接是按二维数学模型，根据球焊盘与球引脚搭接面积的百分比，是焊盘与球引脚搭接，焊盘所搭接的面积比例，不是球引脚在焊盘上搭接面积比例（通常焊盘设计面积比球引脚小，所以必须采用焊盘面积）。使用器件贴装偏差一组数据计算平均偏差和标准偏差，由平均偏差及标准偏差可得CPK值。

本标准规定引脚/引线端与焊盘搭接的CPK值是表征贴片机把器件准确贴装到印制板上对应焊盘上贴装能力的参数。取决于器件封装形式不同，引脚/焊盘（LTL），球引脚/焊盘（BTL），器件贴装在焊盘上的搭接面积比例作为表征贴片机的器件贴装能力。

IPC-SM-782定义各类型器件封装的贴装焊盘，引脚的尺寸取平均值（最大与最小尺寸的平均值），根据电子装联标准要求，相对于50%，75%搭接面积标准计算得到的CPK值。