40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线; _)樂紖籧瀸  
41.我们现使用的PCB材质为FR-4; 膿 "<p充h  
42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%; W讯糀/唝3I  
43. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法; CG圫tt橢岮  
44. 目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm; 扄?顱? 
45. ABS系统为绝对坐标; 韍鱓?!f  
46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%; n?汘諍x? 
47. Panasert松下全自动贴片机其电压为3Ø200±10VAC; i刊?m?  
48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸, ７寸; ぃO鋸佒竨6  
49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之现象; ?皽扇選\? 
50. 按照《PCBA检验规》范当二面角＞９０度时表示锡膏与波焊体无附着性; ?g邌vJ罿x  
51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿; u?z ●?? 
52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%; ro!??J淄&  
53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域; ?R甅鯠鹳? 
54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb; [€浮E#塃?