1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃; 瓦c<饷偄  
2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀; 殇?翬;焜? 
3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37; pw髼?N喓  
4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。 ?廗V沘? 
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。 \- H_=瑕  
6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1; 籗#?OU? 
7. 锡膏的取用原则是先进先出; "?@妾?HS  
8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌; 嘇呞矅p罍? 
9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸; 8籗B辀湇S? 
10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术; 唹O ?頁17  
11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电; 鄌溺蜞?  
12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data; y穝φ ?4  
13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C; 樂g(?F幛*  
14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%; 磸涠蘭衎JA  
15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等; r? 挾>.亖