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回流焊接
　　回流焊接是BGA安装进程中最难操控的过程。因而取得较佳的回流曲线是得到过锡炉治具杰出焊接的要害所在。
　　预热期间
　　在这一段时刻内使PCB均匀受热升温，并影响助焊剂活泼。通常升温的速度不要过快，避免线路板受热过快而发生较大的变形。尽量将升温速度操控在3℃/秒以下，较抱负的升温速度为2℃/秒。时刻操控在60 ~ 90 秒之间。
　　滋润期间
　　这一期间助焊剂开端蒸发。温度在150℃~ 180℃之间应坚持60 ~ 120 秒，过炉治具以便助焊剂可以充分发挥其效果。升温的速度通常在0.3 ~ 0.5℃/秒。
　　回流期间
　　这一期间的温度现已超越焊膏的熔点温度，焊膏熔化成液体，元器件引脚上锡。该期间中温度在183℃以上的时刻应操控在60 ~ 90 秒之间。若是时刻太少或过长都会形成焊接的质量问题。其间温度在220 +/- 10 ℃范围内的时刻操控适当要害，通常操控在10~ 20 秒为最佳。
　　冷却期间
　　这一期间焊膏开端凝结，元器件被固定在线路板上。相同的是降温的速度也不可以过快，通常操控在4℃/秒 以下，较抱负的降温速度为3℃/秒。因为过快的降温速度会形成线路板发生冷变形，它会导致过锡炉治具焊接的质量问题，特别是BGA外圈引脚的虚焊。
　　在丈量回流焊接的温度曲线时，关于BGA元件其丈量点应在BGA引脚与线路板之间。尽量不要用高温胶带，而选用高温焊锡焊接固定，以确保取得较为精确的曲线数据。

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