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当前微电子封装的制程中，最难的当地就是将具有高输收支端子密度的球矩阵封装（Ball-Grid-Array, BGA）焊到打印电路板（PCB）上。这项封装技能不只大幅进步输入/输出端子的密度上限，且缩小了芯片包装所占的面积，一起也减低了焊点缺陷率[1-19]。在BGA封装技能中，系运用焊锡球（solder balls）将BGA焊到PCB上，由图一能够明白的看到与焊锡球直触摸摸的有些包括了BGA package自身的金属垫层与打印电路板上与BGA package对应之金属垫层。在BGA板上，pads的导电通路原料当前通常是以Cu最为遍及，而这些pads必须先通过外表处置进程（surface finish），避免因为外表的氧化而影响到wetting的特性。当前最常运用的外表处置层，是先镀Ni然后再镀Au（Au/Ni）。在BGA上的Au/Ni，通常而言Ni的厚度是在5μm左右，而Au的厚度较薄，大约是在1μm左右。而在PCB上，Ni的厚度则是在3μm左右，Au层则在0.02~0.05μm左右。

在各类无铅焊猜中，Sn9Zn系列焊料是另一适当具有潜力的候选材料，其首要长处是其液化温度较低（<200℃）[20]。但Sn9Zn焊料有一首要的缺陷，就是此一合金较易被氧化，而且其抗腐蚀才能较差。而比来有依据显现，参加少数之Ag至Sn9Zn中，有助 于晋升其抗氧化、抗腐蚀才能（由成大的林光隆教授首要发现），此一成果大幅晋升Sn9ZnxAg焊料的实用性。但当前文献中有关Sn9ZnxAg（包括Sn9Zn）的各项性质材料十分缺少，特别是文献中简直无此一系列焊料与基材外表处置层间之反响特性数据。因而本方案之首要目的就是讨论Sn9ZnxAg系列焊料与基材外表处置层（surface finish）之间的反响。

本试验之所以取Sn9ZnxAg与Ni而不挑选与Au反响之理由，是因为文献明白的说到，在回焊的进程中，Ni层上方的Au层与BGA板上的焊锡球反响十分的敏捷，在进行回焊一开始的10秒内，Au层现已彻底的被耗费殆尽，而接下来焊锡球所触摸的则是Ni层，所以大多数的时刻，焊料皆是与Ni层在进行反响[21]。另一方面，本试验室发如今230℃下回焊后，机械强度依然很弱，而在250℃下回焊后的接点功能显着改进了许多，所以本方案将温度设定进步至250℃来进行。

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