XML | RSS
公司首页 公司简介 新闻资讯 产品介绍 技术文档 人才招聘 联系我们
首页技术文档 >> 倒装芯片的组装工艺流程

东莞市赐宏智能设备制造有限公司是集ICT在线测试仪ICT测试治具过锡炉治具FCT功能测试治具、FPC磁性治具、测试设备及测试配件研发、生产、销售、服务于一体的高科技公司。

在半导体后端组装工厂中,现在有两种模块组装方法。在两次回流焊工艺中,先在单独的SMT生产线上组装SMT器件,该生产线由丝网印刷机、贴片机和第一个回 流焊炉组成。然后再通过第二条生产线处理部分组装的模块,该生产线由倒装芯片贴片机和回流焊炉组成。底部填 充工艺在专用底部填充生产线中完成,或与倒装芯片生产线结合完成。 文章转至PCB技术网   

感谢各位对过锡炉治具专业网站www.wjcyc.com的关爱和支持,希望我们的行业信息能为大家带来实际有效的应用,为治具行业的发展尽到绵薄之力

文章推荐信箱ict168#126.com  

[录入:admin] [日期:13-03-02]

推荐产品

推荐文档

销售热线:0769-83522588 行动电话:13712342966 刘先生
关于我们联系我们留言反馈链接合作网站地图

Copyright:东莞市赐宏智能设备制造有限公司专业提供:ict在线测试仪ICT测试治具过炉治具
粤ICP备11008958号-3