XML | RSS
公司首页 公司简介 新闻资讯 产品介绍 技术文档 人才招聘 联系我们
首页技术文档 >> 倒装芯片的装配工艺流程介绍

东莞市赐鸿电子有限公司是集ICT在线测试仪ICT测试治具过锡炉治具FCT功能测试治具、FPC磁性治具、测试设备及测试配件研发、生产、销售、服务于一体的高科技公司。

相对于其它的IC器件,如BGACSP等,倒装芯片 装配工艺有其特殊性,该工艺引入了助焊剂工艺和底部填充工艺。因为助焊剂残留物(对可靠性的影响)及桥连的 危险,将倒装芯片贴装于锡膏上不是一种可采用的装配方法。业内推出了无需清洁的助焊剂,芯片浸蘸助焊剂工艺成为广泛使用的助焊技术。目前主要的替代方法是使用免洗助焊剂,将器件浸蘸在助焊剂薄膜里让器件焊球蘸取一 定量的助焊剂,再将器件贴装在基板上,然后回流焊接;或者将助焊剂预先施加在基板上,再贴装器件与回流焊 接。助焊剂在回流之前起到固定器件的作用,回流过程中起到润湿焊接表面增强可焊性的作用。

倒装芯片焊接完成后,需要在器件底部和基板之间填充一种胶(一般为环氧树酯材料)。底部填充分为于毛细流动原理的流动性和非流动性(No-follow)底部填充。

上述倒装芯片组装工艺是针对C4器件(器件焊凸材料为SnPbSnAgSnCuSnAgCu)而言。另外一种工艺是 利用各向异性导电胶(ACF)来装配倒装芯片。预先在基板上施加异性导电胶,贴片头用较高压力将器件贴装在基板 上,同时对器件加热,使导电胶固化。该工艺要求贴片机具有非常高的精度,同时贴片头具有大压力及加热功能。 对于非C4器件(其焊凸材料为Au或其它)的装配,趋向采用此工艺。这里,我们主要讨论C4工艺,下表列出的是倒装芯片植球(Bumping)和在基板上连接的几种方式。

倒装倒装芯片几何尺寸可以用一个字来形容:焊球直径小(小到0.05mm),焊球间距小(小到0.1mm),外形尺寸小(1mm2)。要获得满意的装配良率,给贴装设备及其工艺带来了挑战,随着焊球直径的缩小,贴装精度要求越来越高,目前12μm甚至10μm的精度越来越常见。贴片设备照像机图形处理能力也十分关键,小的球径小的球间距需要更高像素的像机来处理。

随着时间推移,高性能芯片的尺寸不断增大,焊凸(Solder Bump)数量不断提高,基板变得越来越薄,为了提高产品可靠性底部填充成为必须。

 文章转至PCB技术网   

感谢各位对过锡炉治具专业网站www.wjcyc.com的关爱和支持,希望我们的行业信息能为大家带来实际有效的应用,为治具行业的发展尽到绵薄之力

文章推荐信箱ict168#126.com  

[录入:admin] [日期:13-03-02]

推荐产品

推荐文档

销售热线:0769-83522588 行动电话:13712342966 刘先生
关于我们联系我们留言反馈链接合作网站地图

Copyright:东莞市赐鸿电子有限公司专业提供:ict在线测试仪ICT测试治具过炉治具
粤ICP备11008958号-3