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对供料器的要求

要满足批量高速高良率的生产,供料技术也相当关键。倒装芯片的包装方式主要有这么几种:2×24×4英 JEDEC盘、200mm300mm圆片盘(Wafer)、还有 卷带料盘(Reel)。对应的供料器有:固定式料盘供料器 (Stationary tray feeder),自动堆叠式送料器(Automated stackable feeder),圆片供料器(Wafer feeder),以及带式供料器。

所有这些供料技术必须具有精确高速供料的能力,对于圆片供料器还要求其能处理多种器件包装方式,譬如: 器件包装可以是JEDEC盘、或裸片,甚至完成芯片在机器内完成翻转动作。

我们来举例说明几种供料器. Unovis的裸晶供料器(DDF Direct Die Feeder)特点: 
·可用于混合电路或感应器、 多芯片模组、系统封装、RFID3D装配 
·圆片盘可以竖着进料、节省空间,一台机器可以安装多台DDF 
·芯片可以在DDF内完成翻转 
·可以安装在多种贴片平台上,如:环球仪器、西门子 、安必昂、富士

对板支撑及定位系统的要求

有些倒装芯片是应用在柔性电路板或薄型电路板上,这时候对基板的平整支撑非常关键。解决方案往往会用到 载板和真空吸附系统,以形成一个平整的支撑及精确的定位系统,满足以下要求:

基板Z方向的精确支撑控制,支撑高度编程调节; 
2.提供客户化的板支撑界面; 
3.完整的真空发生器; 
4.可应用非标准及标准载板。

吸嘴的选择

由于倒装芯片基材是硅,上表面非常平整光滑,最好选择头部是硬质塑料材料具多孔的ESD吸嘴。如果选择头部 为橡胶的吸嘴,随着橡胶的老化,在贴片过程中可能会粘连器件,造成贴片偏移或带走器件。

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[录入:admin] [日期:13-03-02]

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