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首页技术文档 >> SMT制程中降低PBGA失效的技巧
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BGA有不同类型,不同类型的BGA有不同的特点,只有深入了解不同类型BGA的优缺点,才能更好地制定满足BGA制程要求的工艺,才能更好地实现BGA的良好装配,降低BGA的制程成本。BGA通常分为三类,每类BGA都有自己独特的特点和优缺点: "(ku8i  
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1、PBGA(PLASTIC BALL GRID ARRAY)塑料封装BGA ;?1奉{xL  
其优点是: #t)羳沑? 
①和环氧树脂电路板热匹配好。 7靊蠩?纆  
②焊球参与了回流焊接时焊点的形成,对焊球要求宽松。 汃c?S龒  
③贴装时可以通过封装体边缘对中。 qF醘浈fW6  
④成本低。 卢@~f抜?  
⑤电性能好。 賔h傈? 
其缺点是:对湿气敏感以及焊球面阵的密度比CBGA低 s>駸;e猛AS  
2、CBGA(CERAMIC BGA)陶瓷封装BGA ﹖M.?鶤  
其优点是: q汊wE'(E? 
①封装组件的可靠性高。 _?骗q峀經  
②共面性好,焊点形成容易,但焊点不平行度交差。 Z?j璩?? 
③对湿气不敏感。 PT_J*m,n? 
④封装密度高。 ?捩=?j5&  
[录入:admin] [日期:10-05-05]

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