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首页技术文档 >> SMT制程中降低PBGA失效的技巧
其缺点是: ?|8给v  
①由于热膨胀系数不同,和环氧板的热匹配差,焊点疲劳是主要的失效形式。 ?6Cw??  
②焊球在封装体边缘对准困难。 !仚-b%R鼐v  
③封装成本高。 F情?FV3  
、TBGA(TAPE BGA)带载BGA S蘬樾8糎  
其优点是: "帰T賱丽4I  
①尽管在芯片连接中局部存在应力,当总体上同环氧板的热匹配较好。 , 耨D*e^攠  
②贴装是可以通过封装体边缘对准。 穭?鲨Y郘  
③是最为经济的封装形式。 ?I艐fN惹  
其缺点是: 镻?咗贂,t  
①对湿气敏感。 )嚃?C痧)  
②对热敏感。 挈狌?酋錈  
③不同材料的多元回合对可靠性产生不利的影响。 '㈥[?dJ嚪  
鈰1! 睟?  
BGA在电子产品中已有广泛的应用,但实际生产应用中,以PBGA居多。PBGA最大的缺点是对湿气敏感,如果PBGA吸潮后,在焊接中PBGA极易产生“爆米花”现象,从而导致PBGA失效。在很多的文献中有很多提高BGA制程质量的文章,在此我们仅针对PBGA对湿气敏感的缺点,讨论在实际生产过程的相关工艺环节中防止PBGA因吸潮而失效的方法。 Na杛?埵{  
郚*I)?载  
[录入:admin] [日期:10-05-05]

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