其缺点是： ?|8给v  
①由于热膨胀系数不同，和环氧板的热匹配差，焊点疲劳是主要的失效形式。 ?6Cw??  
②焊球在封装体边缘对准困难。 !仚-b%R鼐v  
③封装成本高。 F情?FV3  
、TBGA（TAPE BGA）带载BGA S蘬樾8糎  
其优点是： "帰T賱丽4I  
①尽管在芯片连接中局部存在应力，当总体上同环氧板的热匹配较好。 , 耨D*e^攠  
②贴装是可以通过封装体边缘对准。 穭?鲨Y郘  
③是最为经济的封装形式。 ?I艐fN惹  
其缺点是： 镻?咗贂,t  
①对湿气敏感。 )嚃?C痧)  
②对热敏感。 挈狌?酋錈  
③不同材料的多元回合对可靠性产生不利的影响。 '㈥[?dJ嚪  
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BGA在电子产品中已有广泛的应用，但实际生产应用中，以PBGA居多。PBGA最大的缺点是对湿气敏感，如果PBGA吸潮后，在焊接中PBGA极易产生“爆米花”现象，从而导致PBGA失效。在很多的文献中有很多提高BGA制程质量的文章，在此我们仅针对PBGA对湿气敏感的缺点，讨论在实际生产过程的相关工艺环节中防止PBGA因吸潮而失效的方法。 Na杛?埵{  
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