XML | RSS
公司首页 公司简介 新闻资讯 产品介绍 技术文档 人才招聘 联系我们
首页技术文档 >> SMT制程中降低PBGA失效的技巧

SMT制程中降低PBGA失效的方法 麡牴竕臕X  料孨送  
闙 6<*? 
掟nfP8K  
摘要: [︽ C昰p  
? %孆  
本文总结了几类BGA的特性,针对PBGA对湿度敏感的特点,阐述了在SMT生产中降低PBGA失效的方法。 ?lt;壐? ? 
啃F恺鐾欴  
关键词: p閤-wex賦? 
?k-鏅?? 
湿敏   除湿 軖晱鈻{肹  
僦柴瓘榺  
Abstract: The article introduces the characteristics of several kinds of BGA ,and according to the moisture sensitivity character ,expatiates the methods of reducing PBGA invalidation in SMT process . w cZ?? 
Key words: moisture sensitivity ; dehumidify ?Ju汒瑿? 
`鏥Ч*手? 
随着电子技术的飞速发展,电子元件朝着小型化和高度集成化的方向发展。BGA元件已越来越广泛地应用到SMT装配技术中,并且随着 BGA和CSP的出现,SMT装配的难度愈来愈大,工艺要求也愈来愈高。由于BGA的返修难度颇大,返修成本高,故提高BGA的制程质量是SMT制程中的新课题。 規聐?]?? 

[录入:admin] [日期:10-05-05]

推荐产品

推荐文档

销售热线:0769-83522588 行动电话:13712342966 刘先生
关于我们联系我们留言反馈链接合作网站地图

Copyright:东莞市赐鸿电子有限公司专业提供:ict在线测试仪ICT测试治具过炉治具
粤ICP备11008958号-3