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尽管阵列封装显著地使用贴装位置规范限制加宽，但是由于这类封装的I/O端子在封装体下面呈阵列分布，所以精确贴装这类器件最先决条件是检查焊料球的存在与否和间距，检查焊料球形状态。这就要求贴片机的视觉系统能根据球的形状质量因数和建立焊料球畸变认可等级实现这种功能。。二维宽度和形状质量因素测试是检查整个球体积和畸变的可靠方法，所以，贴装机的视觉系统应具有合适和分辨率，以便搜集和形成最佳影响；为此就必须采用合适的外部照明和远心焦兰光学系统，并通过大深度聚焦提供恒定放大倍数，以便确定球的存在和精确尺寸；采用LED（发光二极管）提供最佳照明条件，特别需要轮廓对中的背照明和合理选用明视场和前照明，前照明应采用三个可编程光源给每封装形式提供特殊的理想照明，以便在焊球结构和背影环境之间形成适当反差，提供精确对中的光学条件。视场应适合观察物的特微和位误差要求，以便能确定良好的、有缺陷的损坏的焊料球之间的差别。处理全部先进封装的高性能贴装机必须拥有两台元器件摄像机（一台标准型和一台倒装片用摄像机）。BGA器件的精确定可以根据每个角落的5个球发现球栅的整体位置和取向，并根据BGA树检索算法和采用模板比较算法确定的位置；然后借助于灰度级机器视觉系统和计算机控制最后实现BGA的精确对准和贴装。另外还可以在PCB上设置器件局部基准标记，以便提高贴装精度。BGA的贴装误差主要来自接触表面的非共面性，所以在贴装操作期间必须建立和维持接触表面的共面性，采用自动准直仪，使贴装机的运动保持共面性。

CSP虽然是更加小型化的封装，但比BGA更平，所以更容易进行精确贴装。与BGA一样可采用上述方法检查球的存在与否，间距和变形状态，但无需采用灰度级视觉系统，仅需采用二进制摄像机就可以进行观察和对准，所以可以比贴装QFP和BGA更高的速度贴装CSP。

先进封装技术的推广应用，要求贴装机能适应IC芯片的精度要求，特别是倒装倒片贴装，可重复精度小于4um，采用高稳定高分辩率的定位系统，视觉系统能检查0.10-0.127mm的焊盘和0.05mm的高的凸起，所以倒装片视觉系统必须拥有不同的光源设施和比标准摄像机的分辨率很高的摄像机，高精度进行凸起的识别和对准。贴装机还应具有一定的喂料器公司（适合不同的喂料方式）和贴装工具更换能力，另外还应装备焊剂涂敷工具，满足倒装片贴装的要求。

先进封装的推广应用和混合技术的发展，要求组建柔性SMT生产线。根据电子产品的需求选择不同类型的贴装机和其它组装设备，组成柔性生产线，有条件时更应升级为CIMS，这样才能不断满足知识经济时采对各类电子设备电路组件的需求。

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