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先进IC封装的实用化,板级电路组装密度的不断提高,双面组装和混合组装PCB组件的使用,对再流焊接技术提出了新的要求,容易设定焊接工艺参数,使用方便,炉内温度分布均匀,工艺参数可重复性好,适用于BGA等先进IC封装的料接,适应用不同的基板材料,可充氮,适于双面SMT的焊接和贴装胶固化,适合与高速贴装机组线,能实现微机控制等。能满足这些要求的再流焊接技术主要是热空气循环加远红外,加热的再流炉和全热气循环加热的再流炉。

全热风再流炉的显著特点是采用了多喷嘴加热组件,加热元件封闭在组件内,避免了加热元器件和PCB组件的不良影响,用鼓风机将被加热的气体从多喷嘴系统喷入炉腔,确保了工作区宽度范围温度均匀,能分别控制顶面积和底面积的热气流量和温度,实现双面再流焊。其主要问题是循环风速的控制和焊剂烟尘向基板的附着,还有,由于空气是热的不良导体,热传导性差,所以热空气循环再流炉中需要大量的循环热空气,这对复杂组件的焊接质量无疑有影响。

热风循环加远红外加热的再流炉中,电磁波不仅能有效激活焊剂活性,而且能使循环空气中的焊剂树脂成份很分解,有效地防止了焊剂向机构部件和连接器内部的附差;热空气循环提高了炉内均匀性,与全热风循环相比风速易控制,器件位置会偏移,这种炉子在与标准再流炉长度相同的情况下增加了加热区,各区温度可分别控制,易于获得适合BGACSP焊接要求的加热曲线,炉内温度均匀,不会发生过热,可采用氮气保护,可设置下加热体,满足了多层基板对热量的要求,确保优良的焊接质量。

显然,上述两种再流焊接技术将用于不同的应用领域,所以对流加热为主的再流焊接技术将成为21世纪初期板级电路组装焊接技术的主流。

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